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防焊（LDI）

米兰电竞防焊系列设备搭载激光/UVLED+激光多波长技术，精准匹配不同应用场景的阻焊工艺挑战。全面兼容各类油墨与干湿膜工艺，支持无缝对接自动化产线，赋能客户实现高精度、高稳定性的防焊制程，可显著提升良率并降低综合成本。适用于MLB、HDI、FPC等产品的防焊图形影像转移。

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防焊.png

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方案优势

  • c3icon02-466.svg

    高精度

    对位精度最高可达 ±8 μm

    最小阻焊桥&开窗可达 40 & 60 μm

  • 680b37417a1c6-537.svg

    功能强

    支持分区对位/ 分区涨缩

    支持多波长混合光源(UVLED&LD)技术，兼容各类油墨与干湿膜工艺

    实时追踪能量波动并自动补偿，减少人工介入提高补偿效率

  • c3_icon_04.svg

    高产能

    全新一代DMD 控制技术，数据处理速度提高30 % 以上

    左右双台面曝光技术，有效提升稼动率

    高功率多波长激光器，最大支持功率可达150 W

  • c3_icon_01.svg

    智能化

    可定制化的MES 系统，实时了解设备状态提升管理效率

    支持PC、移动端可视化报警、提示等功能

产品参数

  • 防焊DI35高产速系列

  • 防焊DI10高精度系列

  • 防焊DI20高精度系列

    • 防焊.png

    • 平台类型

      双台面

    • 最大曝光尺寸(mm)

      626 × 810

    • 基板厚度(mm)

      0.025 - 10

    • 最小开窗(μm)

      75

    • 最小阻焊桥(μm)

      50

    • 开窗精度

      ±10%

    • 对位精度(μm)

      ±12

    • 景深(μm)

      ±300

    • 单机产能

      12秒 / 面 @500mj/cm²
      21秒 / 面 @1000mj/cm²

    • 自动线产能

      12秒 / 片 @500mj/cm²
      21秒 / 片 @1000mj/cm²

    • 推荐应用

      MLB、HDI、FPC

    • 防焊.png

    • 平台类型

      单台面

    • 最大曝光尺寸(mm)

      630 × 810

    • 基板厚度(mm)

      0.025 - 10

    • 最小开窗(μm)

      40

    • 最小阻焊桥(μm)

      30

    • 开窗精度

      ±10%

    • 对位精度(μm)

      ±6

    • 景深(μm)

      ±100

    • 单机产能

      60秒 / 面 @500mj/cm²

    • 自动线产能

      60秒 / 片 @500mj/cm²

    • 推荐应用

      ICS、SLP

    • 防焊.png

    • 平台类型

      双台面

    • 最大曝光尺寸(mm)

      630 × 810

    • 基板厚度(mm)

      0.025 - 10

    • 最小开窗(μm)

      60

    • 最小阻焊桥(μm)

      40

    • 开窗精度

      ±10%

    • 对位精度(μm)

      ±8

    • 景深(μm)

      ±150

    • 单机产能

      20秒 / 面 @500mj/cm²

    • 自动线产能

      20秒 / 片 @500mj/cm²

    • 推荐应用

      ICS、SLP、HDI

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